Çipset ýat sowadyjy 6.5 × 6.5 × 3,5mm
sazlanyp bilinýän ipad stend, planşet stendleri。
Bu element hakda
1 heat heatylylygyň ýaýramagyny güýçlendiriň
Heatylylyk lýubkalary we janköýerler ýaly ösen sowadyş tehnologiýalaryny ulanmak bilen, ýylylygy ýadyň modullaryndan netijeli geçirýär, aşa gyzmagyň öňüni alýar.Bu gowulaşan ýylylyk ýaýramagy, ýadyň modullarynyň kesgitlenen temperatura aralygynda işlemegini üpjün edýär, ulgamyň çökmegi we komponentleriň näsazlygy töwekgelçiligini azaldýar.
2 mal malylylyk siňdirişini azaltmaga kömek edýär
Malylylyk siňdirişi, temperatura belli bir derejeden ýokary bolanda, ýat modullarynyň tizliginiň awtomatiki peselmegine sebäp bolup, ulgamyň umumy işleýşine täsir edýär.Memoryat sowadyjy, pes temperaturany saklamak bilen ýylylyk siňdirişini netijeli gowşadýar, şeýlelik bilen ýat modulynyň tizligini we duýgurlygyny gowulandyrýar.
3 memory memoryat modullarynyň ömrüni uzaltmaga kömek edýär
Mundan başga-da, çipset ýady sowadyjy ýat modullarynyň ömrüni uzaltmaga kömek edýär.Artykmaç ýylylyk, komponentleriň zaýalanmagyny çaltlaşdyryp, durnuklylygyň we ygtybarlylygyň peselmegine sebäp bolup biler.Temperaturany iň amatly derejede saklamak bilen, sowadyjy könelmek we ýyrtylmak howpuny azaldýar, ýat modullarynyň ömrüni uzaldýar we ulgamyň uzak möhletli bitewiligini üpjün edýär.
4 noise Artykmaç ses hapalanmagyna sebäp bolmaýar
Sesi peseltmek meselesinde sowadyjy möhüm rol oýnaýar.aşa ses hapalanmagyna sebäp bolmazdan ýylylygy netijeli bölýär.Bu aýratynlyk, sowadyjynyň işleýşiniň umumy ulanyjy tejribesine päsgel bermezligini üpjün edip, ýuwaş hasaplaýyş tejribesini gözleýänler üçin has peýdalydyr.
5 system Ulgamyň durnuklylygyny saklamaga kömek edýär
Mundan başga-da, çipset ýady sowadyjy ulgamyň durnuklylygyny saklamaga kömek edýär.Memoryat modullarynyň temperaturasyny netijeli dolandyrmak bilen, ulgamyň durnukly we ygtybarly işlemegini üpjün edip, öňünden aýdyp bolmajak ulgam çökmeginiň ýa-da öňünden aýdyp bolmajak haýallyklaryň öňüni almaga kömek edýär.
Sözümiň ahyrynda, kompýuter ulgamlarynda çipset ýat sowadyjysyny ulanmagyň peýdalary köp.Heatylylygyň ýaýramagyny güýçlendirmek, ýylylyk siňdirişini azaltmak, ýat modullarynyň ömrüni uzaltmak, ses derejesini peseltmek we ulgamyň durnuklylygyny saklamak ukyby hiç hili gutarnykly netijä gelmezden optimal öndürijilik we uzak ömür üçin bahasyna ýetip bolmajak komponente öwrülýär.
Önümiň parametri
Şekil | Kwadrat | Amal | kes | ||
Beden materialy | Alýumin | IP Reýting | Ip33 | ||
Görnüşi | Atylylyk lýubkalary | Bedeniň reňki | gara | ||
Yşyklandyryş çözgütleri hyzmaty | Taslama gurmak | gäminiň ululygy | 6.5x6.5x3.5mm | ||
Ölçegi | özleşdirilip bilner | Arza | LED, CPU, telewizor, PCB, PC, PDP Çip we ş.m. | ||
Uminagtylyk effekti (lm / w) | 1 | Reňk | Kümüş | ||
Gurşun wagty: Sargyt ýerleşdirmekden iberiş wagty | Mukdary (bölekler) | 1 - 10000 | > 10000 | ||
Gurşun wagty (günler) | 10 | Gepleşik geçirmek |